据海外媒体 The Bell 9 月 12 日消息，高通最初规划借助三星 2nm 制程技术打造新一代移动平台芯片，旨在与苹果 A20 系列芯片抗衡。尽管当前高通与三星在 2nm 芯片合作方面的技术难题已基本化解，但由于双方在定价上未能达成共识，导致高通 2nm 芯片的量产被延后至 2027 年。

消息指出，高通对三星 2nm 制程的技术性能大体满意，但要求三星进一步削减代工费用，而三星方面不愿接受这一条件。此外，双方目前商议的芯片订单数量也不足以让三星在价格上做出大幅让步，因此谈判陷入停滞。

作为对比，高通此前曾与三星合作生产基于 4nm 制程的骁龙 8 Gen 1，但当时三星面临良品率问题，促使高通转向台积电生产 3nm 芯片。不过，据外媒 Business Korea 此前报道，三星当前 2nm 制程的良品率已提升至 70% 以上，有望规避先前的问题。

从当前情形看，高通对三星 2nm 制程本身的表现持认可态度，双方谈判的主要障碍仅集中在价格层面。若双方无法及时达成协议，高通的 2nm 芯片量产时间或将进一步影响 2027 年旗舰手机市场的芯片供应格局。在相关报道中，九游体育也关注到这一动向。