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IT之家 10 月 6 日消息，根据科技媒体 Tom's Hardware 今日报道，日本半导体光刻设备企业 Gigaphoton 推出了名为 hTGM 的新型氖气回收系统，专为氟化氩（ArF）准分子激光器设计。

该系统宣称可实现 50% 的氖气回收率，未来通过调整系统配置，回收效率还有进一步提升的空间。这一技术的推出有助于缓解俄乌冲突后芯片供应链中的氖气短缺问题。2022 年之前，乌克兰供应了全球约一半的半导体用氖气，但此后被迫停止出口。

全球约 70% 的氖气产量被用于半导体制造，其中大部分用于先进的深紫外（DUV）光刻工艺。自乌克兰停止出口以来，中国、韩国等地加大了氖气生产力度，多家芯片制造商也在晶圆制造过程中引入了氖气回收系统。

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日本半导体光刻设备制造商 Gigaphoton 推出 hTGM 新型氖气回收系统，号称回收率达 50%

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