AI技术带来的变革不仅体现在大模型和机器人领域，同样也反映在遍布中国的高压输电线路和偏远地区的数据中心建设上。

投中网独家获悉，芯联动力（以下简称“公司”）已完成近20亿元人民币的C轮融资。 本轮融资由中国移动链长基金领投，其他参与方包括某电网央企、浪潮信息、元璟资本、中石化氢能基金、北方华创诺华资本、江丰电子、常州星宇、凯辉基金、普超资本、建信股权、中信金石、中信证券、银河源汇等。

芯联动力一直秉持“以事聚人”的融资理念。此次融资，公司计划开展的新“事”，是从新能源汽车领域转向AI基础设施建设，为其提供电力解决方案。

投资方阵容的变化体现了这一战略意图。三年前，芯联动力成立时，创始股东均为领先的汽车与新能源企业；而本轮融资，股东范围扩展至通信、算力、电网等多个领域，尤其引人注目的是多家AI基础设施领域的产业资本加入。

芯联动力成立于2023年，是一家提供化合物半导体制造及模组封装一站式系统解决方案的企业，专注于碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等化合物半导体及模组封装的设计、研发、生产和销售。根据Yole 2025年报告，其碳化硅业务在中国排名第一，在全球位列前五。

新能源汽车与AI数据中心看似是两个不同的领域，但在高压电力系统中，碳化硅都是关键器件，这使得芯联动力具备了将能力迁移的基础。挑战同样明显：除了需要尽快推出适配产品外，应用场景、技术架构和产业参与者都已完全不同。这也解释了公司为何需要在此轮融资中汇聚一批新的合作伙伴。

近20亿元是一笔可观的融资。据悉，本轮融资并未进行大规模公开宣传，仅与部分投资方进行了定向沟通，但消息在产业机构间逐渐传开，最终收到了超过40亿元的投资意向。本轮融资完成后，芯联动力的估值已超过20亿美元。

从表面上看，这又是一次机构争抢投资份额的案例。但“额度抢不到”并不能完全解释本轮融资。

实际上，这份投资人名单更像是一份“盟友”名单：大多数参与者都有明确的业务协同方向，部分合作已进入芯片联合研发、产品送样、产业投资或项目孵化阶段。投资入股并非合作的起点，更像是双方合作深化后的结果。

这并不是芯联动力第一次“以事聚人”。2023年成立时，芯联动力曾将上汽、小鹏、博世、宁德时代、阳光电源等汽车与新能源企业作为创始股东聚集在一起。具体信息可参见《400亿芯片巨头，在绍兴拉了个“朋友圈”》。

芯联动力前几轮融资可以被看作是“舒适区轮”——参与者大多来自其熟悉的汽车和新能源产业。本轮融资则有所不同，公司需要带着现有的产品和制造能力，在AI基建领域重新结交一批朋友。

在上行期，开辟第二曲线

AI的爆发直接导致了算力的激增，数据中心的规模和数量也随之快速增长。ABI Research预测，到2030年，全球投入运营的数据中心数量将超过8400个。

进一步追问，算力最终会受到什么制约？根据黄仁勋提出的“AI五层蛋糕”理论，最底层不是模型，也不是芯片，而是能源。Sam Altman也曾多次将能源视为AI进一步扩张的关键条件。

AI竞赛的主要参与者是中国和美国。两国的科技巨头都在投入数百亿美元建设数据中心，但面临的问题不尽相同。

美国的制约是“有数据中心，但没电可接”。大模型公司和云服务商的扩张速度远超电网升级速度，数据中心开始“追逐电力”。

中国拥有更统一的电网体系和更强的基础设施建设能力，现实问题则是：电力资源在那里，算力如何与之匹配。

中国的算力需求主要集中在东部，而风能、太阳能等能源资源则更多分布在西部。过去是“西电东送”，现在又出现了“东数西算”。背后的关键不仅仅是增加发电量，而是算电协同——将算力枢纽、电源、电网和储能等环节进行统一规划。

2026年，“算电协同”首次被写入政府工作报告，并纳入“十五五”规划纲要。算力与电力的协同，开始从市场讨论上升为国家层面的基础设施工程。

上述情况构成了芯联动力“以事聚人”在“人合”层面的前提。

另一个变化发生在数据中心内部。数据中心正从传统的几十兆瓦规模向数百兆瓦甚至吉瓦级迈进。据报道，Deepseek计划在乌兰察布筹建一个1GW级的数据中心。

随着数据中心规模扩大，单机柜功率也随之直线上升，传统的供电架构开始面临一系列问题：多级电能转换带来的损耗、承载大电流需要更多铜材、电源及散热设备挤占机房空间、GPU负载的快速波动对电网稳定性提出更高要求等。

因此，下一代AI数据中心的明确方向是减少电能转换层级，提高供电电压。

目前主要的技术路线分层推进：落地较快的是800V高压直流供电（HVDC）；中长期方向则是固态变压器（SST），直接将中压交流电转换为高压直流电。两者改造的是供电路径的不同层级，目标都是缩短供电链路、降低损耗，在有限空间内支撑更高功率的算力集群，实现降本增效。

这一变化为功率半导体带来了新的机遇。相比传统的硅基器件，碳化硅能承受更高的电压、温度和功率，而氮化镓则适用于高频、高功率密度的转换场景。这两类化合物半导体正好可以分别切入SST、HVDC、UPS和服务器电源等环节。

其中，碳化硅功率半导体被视作固态变压器中价值最高、技术壁垒最高的环节之一。根据英飞凌与固态变压器公司DG Matrix公布的数据，相较于传统变压器，固态变压器的体积可缩小至前者的1/14，重量降至约1/40。

几个月前，英伟达将7家SST厂商中的DG Matrix纳入其MGX生态系统，使其成为800V直流供电架构的固态变压器供应商。数据中心供电架构的变化，已从概念走向产品和供应链。

这便是芯联动力所找到的“事”：围绕AI基础设施，提供由碳化硅、氮化镓等器件构成的电力解决方案。

有一点值得注意，这条第二曲线是芯联动力在上行期主动开辟的新方向。2026年上半年，芯联动力实现营收11.82亿元，同比增长约106%；全年营收预计将超过30亿元，汽车业务仍处于高速增长期。

芯联动力选择在上行期“晴天修屋顶”，主动将汽车碳化硅的制造能力延伸到AI供电领域。这一判断主要基于三个条件：一是AI基础设施本身是一个足够大的增量市场。按袁锋的判断，AI基础设施可能是继房地产、汽车之后少数几个十万亿级别的市场之一，其中电力相关投入可能约占10%。

汽车市场虽然规模庞大，但已拥有成熟的产业基础，每年的变化更多是在存量基础上的增长；而AI基础设施不同，两年前还没有如此大规模的需求，现在却在短时间内迅速出现。

宏观预判是一方面。另据媒体此前援引知情人士报道，中国计划在未来五年投入约2万亿元建设全国性算力网络，中国移动、中国电信等国有运营商可能承担主要运营工作。

AI基础设施正经历剧烈的技术变革和产业链重组，为新进入者提供了切入点。新能源汽车曾带来的机会就源于电动化、智能化推动了动力系统、电子架构和供应链同时发生变化。数据中心从传统低压供电走向HVDC和SST，同样会改变产品定义和供应商关系。

与新能源汽车的机会类似，上一波机会来自“四化”带动了动力系统、电子架构和供应链同时变化。数据中心从传统低压供电走向HVDC和SST，同样会改变产品定义和供应商关系。芯联动力希望抓住的正是供应链重新洗牌的窗口期。

第三，芯联动力进入AI供电领域，并非从零开始创造一种完全陌生的能力。新能源汽车与数据中心是不同的应用场景，但底层都需要解决同一个问题：如何更高效地转换和使用电能。

三年前，芯联动力围绕新能源汽车建立了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装和规模量产能力。汽车主要使用750V和1200V的产品，AI供电需要将器件向更高电压延伸，但底层仍然围绕功率半导体展开。

目前，芯联动力已布局面向AI数据中心的高压碳化硅产品，部分产品已进入送样和验证阶段。

因此，产业方真正看重的，不是芯联动力的某一款汽车芯片，而是公司设计、制造和量产高性能功率器件的综合能力。

可以迁移的能力是芯片设计、工艺制造、模块封装、可靠性验证和规模量产能力；不能直接复制的则是客户关系、应用经验和产品定义。

汽车业务证明了芯联动力能够将芯片制造出来并完成规模交付；而AI业务则要求它重新理解数据中心的供电架构，重新认识电网、云服务商、服务器公司和电源企业，并与它们共同定义产品。

复刻“以事聚人”

新一轮“交朋友”从自上而下的梳理开始。芯联动力首先对产业链的关键环节进行了梳理，“算电协同”的新伙伴覆盖了算力、通信、电网、新能源等多个领域。

最上游是电网，供电的起点；中国移动既是运营商，也是云和算力基础设施的建设者；元璟资本能够连接阿里云及其AI基础设施生态资源，阿里也是国内较早从系统层面研究AI数据中心供电架构的企业之一；浪潮信息是服务器和AI基础设施巨头；北方华创和江丰电子位于半导体产业链的设备和材料环节。

本轮融资并非没有财务投资机构，但整体呈现出非常鲜明的产业色彩。即使是财务机构，芯联动力看重的也不仅仅是资金，而是其背后能够连接的产业资源。例如，凯辉背后是法国、欧洲的能源产业资源，是未来业务全球化的潜在伙伴；建信股权、中信证券则对应融资和资本市场层面的资源。

至此，AI供电链条的关键节点基本都已覆盖。据了解，芯联动力已与上述部分公司在芯片联合研发、产业投资、项目孵化等层面开展了实质性业务合作。芯联动力目前在AIDC领域已覆盖650V至3300V全电压段的碳化硅产品，其中3300V SiC MOSFET已向核心客户送样验证，6.5kV及以上产品处于研发阶段。

这些合作并非在融资后才开始探讨，而是业务认可在前，融资在后。在入股之前，芯联动力已与其进行过业务沟通、技术交流或产品送样。因此，20亿融资不是起点，而是结果，只是合作关系的进一步巩固。

将CVC作为路径，或成立合资公司共同实现某个业务目标，这早已不是新鲜事，但芯联动力这几次“以事聚人”很难说是典型的CVC模式，它带着鲜明的产业烙印和个人经验色彩。

芯联动力融资的操盘者袁锋，拥有鲜明的CVC背景。他于2023年加入芯联集成，此前是广汽资本CEO，长期围绕整车业务，通过投资解决汽车缺芯、供应链稳定和新技术布局等问题。

三年前，芯联动力要做的“事”，是推动国产碳化硅进入新能源汽车。2023年成立时，公司聚集了上汽、小鹏、博世、宁德时代和阳光电源等汽车与新能源产业方。

当时，中国新能源汽车高速增长，车企刚刚经历了缺芯问题，800V高压平台开始普及，但碳化硅市场仍主要掌握在海外企业手中。仅依靠传统采购关系，很难解决产品迭代和供应安全问题。于是，潜在客户提前进入产品定义和研发环节，芯联体系负责芯片制造和模块封装，再通过投资将双方关系进一步固定下来。

小鹏与芯联共同开发混合碳化硅模块，是这种模式的一个样本。双方将硅基IGBT与SiC MOSFET组合，在效率和成本之间重新寻找平衡，产品随后搭载于小鹏X9。这不再是按照海外标准产品进行简单替代，而是整车公司和芯片企业围绕一款具体车型，共同定义一款新产品。

三年后，公司预计2026年营收将超过30亿元。根据NE时代统计，今年上半年，芯联动力SiC功率模块以16.9%的国内装机份额位居第一。

现在，芯联动力正将这一经验尝试复刻到AI基础设施领域。之所以再次成立，是因为AI适配供应链产业的逻辑——每增加一个用户、一次推理，背后都要消耗更多Token，增加更多GPU、光模块、数据中心和电力。AI公司的扩张不再只取决于用户和模型，也取决于能否获得足够的芯片、能源和基础设施。

美国已经率先给出了样本。算力中心的主力玩家是大厂，例如英伟达、微软、亚马逊、OpenAI等AI巨头都在积极沿AI供应链做上游布局，通过投资锁定芯片、先进封装、数据中心和电力资源。

在中国市场，道理相通，玩家画像甚至更多元。电网、运营商、云服务商、服务器和芯片企业都在其中，各自拥有部分能力，但任何一家都难以独自完成从发电到GPU供电的全部建设，这带来了像新能源汽车领域一样合纵连横的可能性。

所谓“复刻”是重复一套组织产业的方法：先找到一件处于技术变革中的大事，再将应用方、系统方、芯片方和制造方组织起来，从产品定义阶段共同参与。

因此，芯联动力远不是单纯的被投企业，而是芯联体系的连接器，本身也在充当产业协作的纽带。这套方法带有非常鲜明的CVC色彩，但又不完全等同于传统的供应链投资。

过去的供应链投资，通常是企业发现自身缺少某项产品或能力，再投资一家相应的供应商。袁锋所说的“以事聚人”，则是在一条新产业链尚未完全成形时，先确定需要共同解决的问题，再将拥有不同能力的企业组织起来，共同定义产品、孵化项目和推动技术落地。

从这个角度看，芯联动力并不只是一家被投企业。作为芯联体系连接大型客户的产品公司，它本身也在充当产业协作的纽带。

股权关系可以提高信任和合作效率，让芯联动力比一家只靠报价进入供应链的企业更早接近客户，也更早参与产品定义。但资本不能代替产品，产业股东也不能直接等同于订单。最终结果仍然取决于芯片的性能、可靠性、成本和交付能力。

20亿元融资和一张产业股东名单只是开始。真正的结果，还是要看能否从资本的联盟走向产品联合研发，最终出现在一座座AI数据中心里。

本文来自微信公众号“投中网”，作者：曹玮钰，36氪经授权发布。