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彭博社10月5日报道称，高通公司已同意获取华为技术有限公司新型逻辑折叠芯片制造技术所依托的专利许可，这对华为及其在海外AI市场的拓展而言是一次胜利。报道指出，与高通的这一协议有助于证实华为的芯片制造能力。华为将其新架构视为提升半导体性能的突破，能够帮助缩小与台积电等行业领军者的差距。该技术侧重于提高数据传输速度，以弥补光刻机方面的短板。
据IT之家此前消息，华为与高通于今日宣布达成一项长期且广泛的专利许可协议。该协议涵盖双方在5G、计算、人工智能、网络等多个技术领域的专利组合交叉许可。同时，高通将收购华为在计算、人工智能、网络及其他技术领域的一部分美国专利。华为表示，交易完成后，公司所有专利许可协议的累计总金额预计将超过69亿美元（现汇率约合463.02亿元人民币）。专利许可协议公布后，高通盘前股价最高涨幅超过4%。
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高通与华为达成逻辑折叠芯片技术相关专利授权，韬定律加速出海
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